Gigabyte anuncia las placas base AORUS X470

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GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, fabricante líder de placas base y tarjetas gráficas, lanzará las nuevas placas base Gaming AORUS X470 basadas en el chipset AMD X470. Este lanzamiento sigue el anuncio de los procesadores AMD Ryzen de 2da generación y las placas representan la cima del rendimiento en esta nueva plataforma AMD mediante un diseño de energía renovado con hasta 10 fases de potencia + 2, conectividad con vista al futuro con USB Type- C, así como capacidades mejoradas de audio y Wi-Fi. Todo esto queda oculto por un nuevo diseño general de placa que muestra mejor el ascenso dominante del águila AORUS.

Las primeras placas base AORUS X470 en el mercado son X470 AORUS GAMING 7 WIFI, AORUS GAMING 5 WIFI y AORUS ULTRA GAMING. Esta selección de placas cubre un amplio espectro de precios y características, a la vez que proporciona todo el rendimiento y las novedades del nuevo chipset, incluidas las líneas Gen3 PCIe que admiten compatibilidad con configuraciones de 2 vías CrossFire / SLI.

Construidas con tecnología de 12 nm y usando el zócalo AM4 de larga duración, las nuevas CPU AMD Ryzen de 2da generación ofrecen más del 10% de mejora en el rendimiento respecto a sus predecesoras y se presentan con una variedad de modelos donde el emblemático Ryzen™ 7 2700X es un procesador con velocidad base de 3.7 GHz y con boost clock de 4.35 GHz acompañado por otras CPU Ryzen 7 y Ryzen 5 que van desde 6 núcleos y 12 hilos hasta 8 núcleos y 16 hilos.

Las placas base AORUS X470 cuentan con hasta 10 + 2 fases de potencia usando todas las soluciones VRM digitales de IR con configuraciones de entrada de 8 + 4 conectores sólidos, proporcionando una entrega de potencia increíblemente precisa con confiabilidad de nivel de servidor. Cada fase de potencia puede proporcionar hasta 50 A de potencia a los componentes más hambrientos de energía y sensibles a la energía.

Esta área crítica de la placa base utiliza un nuevo diseño térmico avanzado con un área de disipación de calor casi 300% mayor que los disipadores de calor tradicionales mediante la adopción de la tecnología Stacked Fin, llamada tecnología Fins-Array, para capacidades de enfriamiento de VRM inigualables. Además, el nuevo disipador de calor cuenta con Heatpipe con Direct Touch para una mejor transferencia de calor. El uso de Base Plate Armor en esta área aumenta aún más la calidad de las placas base incluidas por las nuevas AORUS X470.

La calidad del audio integrado con el códec Realtek ALC1220-VB optimizado y el SABER DAC de ESS transporta a los usuarios al ámbito de los campos de batalla virtuales, cuentos épicos y conciertos vibrantes con las experiencias de sonido más inmersivas. Esta actualización saca a relucir las vibraciones del micrófono delantero / trasero hasta una SNR de 110/114 dB y presenta una clara ventaja para los jugadores que prefieren usar el audio del panel frontal para escuchar a sus oponentes y comunicarse con su equipo.

Hay una amplia variedad de opciones de conectividad disponibles en estas placas base AORUS X470, que incluyen un diseño dual de ranura SSD PCIe x4 M.2 para cualquiera que busque el rendimiento de almacenamiento de hasta 32 Gb/s con unidades NVMe e incluso varios módulos RAID. Equipados con M.2 Thermal Guards para evitar el cuello de botella térmico en tales dispositivos, las placas base permiten a los usuarios mantener las velocidades de transferencia más altas en todo momento. Con la llegada de la conexión USB 3.1 Type-C, todas las placas base AORUS X470 incluyen un conector para el panel frontal, sentando las bases para futuros chasis y dispositivos externos.

Las velocidades de hasta 1,73 Gb/s a través de una conexión inalámbrica ahora son una realidad en las placas base AORUS X470 equipadas con Intel® Wireless 802.11ac Wave 2 de próxima generación, incluso superando a las conexiones por cable. La fluidez de la transmisión de video y la calidad del juego lograda con una conexión Wi-Fi 4 veces más rápida cambian el juego de las diversas formas de entretenimiento populares en el mundo actual.

Las placas base AORUS X470 incluyen tecnologías incorporadas adicionales con énfasis en el rendimiento, el estilo y la durabilidad. Los procesadores AMD Ryzen™ de 2da generación realmente se benefician de tener una fuerte tecnología de refrigeración complementaria como el renombrado Smart Fan 5, con una combinación de características de hardware y software, manteniendo el sistema fresco incluso mientras se ejecutan tareas altamente exigentes a los niveles de máximo rendimiento. Las posibilidades de personalización son mayores que nunca en esta nueva plataforma AMD con un total de 4 encabezados para tiras de iluminación LED externas. El soporte adicional para LEDs digitales permite patrones y estilos virtualmente ilimitados.

El nuevo diseño que se encuentra en estas placas base está inspirado en las alas de un águila. El elegante contorno de la armadura de E/S se asemeja a la forma del ala, mientras que las marcas de las garras y el diseño del flujo de aire representan las impresionantes características aerodinámicas del ala. Finalmente es posible aprovechar todo el rendimiento de las nuevas CPUs AMD Ryzen y cumplir tus sueños de juego con las placas base AORUS X470 Gaming.




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Dani

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Dani, responsable de interte.com Redactor Jefe de las noticias de internet y tecnología de interte.com desde 2015